伊萨收购激光复合电弧焊控制装置业务

伊萨完成了从Applied Thermal Science Inc（ATS）公司收购主过程控制器（MPC）技术的操作，实现在激光复合电弧焊接（HLAW）工艺中的应用。MPC是一项具有专利技术的实时控制系统，可用于管理激光、MIG/MAG焊接设备，以及承载激光与MIG/MAG焊接机头的运行系统。伊萨已与ATS公司并肩合作了六年多时间，开发出这种适应性较强的激光复合电弧焊控制系统。

在伊萨完成对MPC技术的收购后，其Hybrio™激光复合电弧焊接设备就可以运用于较厚的材料、大型工件和间隙较宽的接头上。在焊接过程中，MPC系统采用传感器装置对接头装配、焊缝几何形状、焊接条件进行监控并进行必要的调节，确保焊接过程最终实现均匀地填充、始终如一的熔深，并能在整条焊缝上都获得优异的焊接品质。

由于对接头变化公差的改进，激光复合电弧焊接过程能让客户缩短与接头准备、焊后操作与返工有关的工作时间及成本。

伊萨致力于HLAW焊接工艺的开发并设立了一处设施，实现从生产、市场、销售与工艺支持的完整过程。此外，公司将继续开发该工艺，创造出能帮助客户最大程度发挥其生产效率并保持优异生产品质的先进激光复合电弧焊接系统。

Hybrio™技术早已代表了全球市场上最先进的自动化激光焊接系统。焊接速度是传统焊接工艺的3~10倍，而热输入仅为80-90%，提供了焊接性能的飞跃。"将Hybrio™技术与Mig焊接相比就好比是拿e-mail来与传真作参照 – 这种技术在焊接速度方面达到前所未有的新高度"，ESAB holdings全球市场总监Nazmi Adams说道。通过所提供的不同装载形式（如门架式、机器人或自动化专机系统），伊萨的Hybrio™技术适用于各种不同类型的行业应用。

ESAB Holdings首席执行官Brendan Colgan对企业不断开发出创新型焊接解决方案的能力非常有信心。"伊萨证明了其能向最终用户提供更高生产力与质量并确定全新标准的实力。伊萨非常明确地要将自己打造成为焊接领域内独一无二的权威，向本地和全球市场提供创新技术。"


http://www.esab.com/hlaw